金融界2025年1月7日消息，国家知识产权局信息显示，上海辛帕智能科技股份有限公司申请一项名为“一种半导体载带盘的自动化包装装置”的专利，公开号CN 119240068 A，申请日期为2024年11月。

　　专利摘要显示，本案提供的半导体载带盘的自动化包装装置，利用料带输送组件向载带盘侧面输送包装材料，带头夹爪夹持包装材料，转盘组件带动带头夹爪绕载带盘周向旋转，带头压轮组件压住带头使其紧贴载带盘，通过料带输送组件反向传动以回拉包装材料一定距离，带尾压轮组件伸出，使包装材料在载带盘的圆周上紧贴，料带输送组件截断包装材料压板组件下压紧贴在载带盘的包装材料带头部位，此时带头压轮组件复位，上转盘组件与下转盘组件同步旋转把剩余包装材料尾部收入载带盘中，压板组件复位，保持下转盘组件不动，上转盘组件转至压板组件位于包装材料尾部上方，压板组件伸出压住包装材料的尾部，带尾压轮组件复位，从而可有效实现包装材料包覆载带盘自动化。

　　天眼查资料显示，上海辛帕智能科技股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5424.3661万人民币，实缴资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海辛帕智能科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目71次，知识产权方面有商标信息3条，专利信息77条，此外企业还拥有行政许可7个。威九国际66m66入口，威九国际66m66入口，